人工智能正在重塑全球科技與產業格局，萬物皆可“AI”的時代正在到來。相關數據顯示，截至2024年底，中國AI核心產業規模突破6000億元，其中“AI+”融合應用貢獻超60%的增量市場。
從5G-A加速萬物智聯，到儲能系統進化為智慧能源管家，從AI筆記本電腦到智能座艙，再到開啟空中交通新紀元的eVTOL，AI技術的每一次進化都離不開材料的創新支撐。作為全球領先的高性能材料制造商，科思創正通過前沿材料解決方案，為AI時代的智能世界構筑堅實基礎。
夯實智能時代的連接基石
網絡連接是AI時代的重要基礎。隨著5G向5G-A演進，更大的帶寬、更低的時延和更高的速率為AI技術提供了廣闊的應用空間。然而，實現廣域網絡覆蓋需要設備能夠適應各類嚴苛環境。針對這一挑戰，科思創開發的低溫抗沖擊聚碳酸酯材料可在極端溫度波動（從-40°C到85°C）和高鹽霧環境下保持優異的信號穿透性和機械性能，為5G基站天線外殼、衛星終端、戶外Wi-Fi設備等提供可靠保護。同時，科思創還提供專業的RF射頻設計指導，助力通信設備實現最佳信號傳輸效果。
賦能智慧儲能新未來
在全球能源轉型進程中，AI正成為重要的“加速器”。當AI與儲能深度融合，傳統儲能系統正在進化為具備智慧決策能力的能源管理中樞。科思創的模克隆®聚碳酸酯材料憑借優異的耐候性和低溫抗沖性，可確保充電樁、光儲逆變器等設備在戶外環境下穩定運行。對于戶儲設備，該材料還支持輕量化和薄壁化設計，并提供豐富的配色選擇，滿足家電化的外觀設計需求。
支持智能終端的算力革新
隨著端側AI的興起，智能硬件正經歷新一輪升級浪潮。AI筆記本電腦將大模型能力裝入輕薄機身，智能路由器化身家庭物聯網中樞。然而，算力提升帶來的散熱挑戰不容忽視。科思創創新的導熱聚碳酸酯材料不僅可有效替代傳統金屬散熱部件，還具備優異的加工性能和尺寸穩定性，能夠滿足結構復雜、高精度的產品設計需求，助力智能設備實現可靠運行。
重構智能交互新體驗
在萬物智聯的趨勢下，人機交互正從機械按鍵向智能表面演進。科思創的模內電子智能表面（IMSE®）技術可實現發光、觸控、顯示、電子線路等功能的高度集成，通過模內一次成型打造無縫化表面。與傳統設計相比，這一解決方案可實現50-70%的減重效果，已在汽車智能座艙、消費電子等領域獲得廣泛應用。
開啟未來創新新篇章
面向未來，從具身機器人到電動垂直起降飛行器（eVTOL），AI正在催生全新的應用場景。科思創的模克隆® AG聚碳酸酯憑借高信號穿透性，可支持傳感器無縫集成，助力自動駕駛等功能實現。同時，科思創先進的碳纖維增強聚碳酸酯材料還能在保證高剛性和耐用性的同時實現極致輕量化，為創新應用提供理想解決方案。
以5G為網絡基建，AI的應用前景正變得無限開闊，從智能硬件升級、到產業融合再到創新場景，科思創高性能材料為多元化的AI應用場景提供專業材料解決方案與定制化服務，貫穿從產品孵化、開發、設計到生產全鏈條，助力產業鏈加速推動AI變革。
